一种LED封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010155324.4

申请日：

2010-04-23

公开(公告)号：

CN101826591B

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

周建华

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区金瓯路223号(广东聚科照明股份有限公司)

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3356

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

禹小明;张培祥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010886535 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101553244 申请日:20100423
2012-03-28	授权	授权
2010-09-08	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装技术 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104576412A ,2015-04-29

[2]

一种LED封装工艺 [P].

韩邦勇 .

中国专利 :CN107195760A ,2017-09-22

[3]

一种LED封装工艺 [P].

叶逸仁 .

中国专利 :CN103606616A ,2014-02-26

[4]

一种LED封装工艺 [P].

文健华 ;

杨春福 .

中国专利 :CN120201824A ,2025-06-24

[5]

一种LED封装工艺 [P].

丁晟 ;

韦名典 .

中国专利 :CN110265526A ,2019-09-20

[6]

一种LED封装工艺 [P].

秦广龙 ;

蔡成凤 ;

文文发 ;

广旭 ;

孟成 ;

倪颖 ;

汪成凤 ;

杨全松 .

中国专利 :CN105226165A ,2016-01-06

[7]

一种LED封装工艺 [P].

王海波 ;

施丰华 .

中国专利 :CN102386312A ,2012-03-21

[8]

一种LED封装工艺 [P].

程一龙 ;

郭经洲 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN108231982B ,2018-06-29

[9]

一种LED封装工艺 [P].

王红亚 .

中国专利 :CN103794697A ,2014-05-14

[10]

LED封装工艺 [P].

尹晓雪 .

中国专利 :CN108011025A ,2018-05-08

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