一种LED封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710281779.2

申请日：

2017-04-26

公开(公告)号：

CN107195760A

公开(公告)日：

2017-09-22

发明(设计)人：

韩邦勇

申请人：

申请人地址：

237200 安徽省六安市霍山县与儿街镇大沙埂

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3356

代理机构：

六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123

代理人：

黎照西

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-22	公开	公开
2020-01-17	授权	授权
2017-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20170426

共 50 条

[1]

一种LED封装工艺 [P].

吴萼辉 ;

邓奎欢 .

中国专利 :CN106159060A ,2016-11-23

[2]

一种LED封装工艺 [P].

秦广龙 ;

蔡成凤 ;

文文发 ;

广旭 ;

孟成 ;

倪颖 ;

汪成凤 ;

杨全松 .

中国专利 :CN105226165A ,2016-01-06

[3]

一种LED封装工艺 [P].

王海波 ;

施丰华 .

中国专利 :CN102386312A ,2012-03-21

[4]

一种LED封装工艺 [P].

周建华 .

中国专利 :CN101826591B ,2010-09-08

[5]

一种LED封装工艺 [P].

李玉芝 ;

吉爱华 .

中国专利 :CN102163660A ,2011-08-24

[6]

一种LED封装工艺 [P].

白志颖 .

中国专利 :CN106328794A ,2017-01-11

[7]

一种LED封装工艺 [P].

李洪东 .

中国专利 :CN111640839A ,2020-09-08

[8]

一种LED封装工艺 [P].

叶逸仁 .

中国专利 :CN103606616A ,2014-02-26

[9]

一种LED封装工艺 [P].

金亦君 ;

朱挺 ;

刘权 .

中国专利 :CN112563391A ,2021-03-26

[10]

LED封装工艺 [P].

黄泰山 .

中国专利 :CN102244165A ,2011-11-16

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