一种LED封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011585755.4

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN112563391A

公开(公告)日：

2021-03-26

发明(设计)人：

金亦君朱挺刘权

申请人：

申请人地址：

315500 浙江省宁波市奉化区岳林街道天峰路51号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3352 H01L3362 H01L2166 H01L2167

代理机构：

宁波浙成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33268

代理人：

洪松

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-26	公开	公开
2021-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20201229

共 50 条

[1]

一种LED封装工艺 [P].

秦广龙 ;

蔡成凤 ;

文文发 ;

广旭 ;

孟成 ;

倪颖 ;

汪成凤 ;

杨全松 .

中国专利 :CN105226165A ,2016-01-06

[2]

一种LED封装工艺 [P].

王海波 ;

施丰华 .

中国专利 :CN102386312A ,2012-03-21

[3]

一种LED封装工艺 [P].

韩邦勇 .

中国专利 :CN107195760A ,2017-09-22

[4]

一种LED封装工艺 [P].

吴萼辉 ;

邓奎欢 .

中国专利 :CN106159060A ,2016-11-23

[5]

一种LED封装工艺 [P].

李玉芝 ;

吉爱华 .

中国专利 :CN102163660A ,2011-08-24

[6]

一种LED封装工艺 [P].

白志颖 .

中国专利 :CN106328794A ,2017-01-11

[7]

一种LED封装工艺 [P].

李洪东 .

中国专利 :CN111640839A ,2020-09-08

[8]

一种LED封装工艺 [P].

时军朋 ;

黄永特 ;

林秋霞 ;

雷齐华 ;

于秀丽 .

中国专利 :CN107248539B ,2017-10-13

[9]

LED封装工艺 [P].

黄泰山 .

中国专利 :CN102244165A ,2011-11-16

[10]

LED灯及LED封装工艺 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN108011024A ,2018-05-08

← 1 2 3 4 5 →