LED灯及LED封装工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711210375.0
申请日
2017-11-28
公开(公告)号
CN108011024A
公开(公告)日
2018-05-08
发明(设计)人
左瑜
申请人
申请人地址
710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场(B座)第2幢1单元22层12202号房51号
IPC主分类号
H01L3362
IPC分类号
H01L3364 H01L3350
代理机构
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
刘长春
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
LED封装工艺及LED模组 [P]. 
吴达豪 ;
龚杰 ;
段四才 ;
黄杰 ;
朱启滔 .
中国专利 :CN113036019A ,2021-06-25
[2]
LED封装工艺 [P]. 
黄泰山 .
中国专利 :CN102244165A ,2011-11-16
[3]
LED支架、LED及LED封装工艺 [P]. 
李漫铁 ;
王绍芳 ;
屠孟龙 ;
谢振胜 .
中国专利 :CN102544319A ,2012-07-04
[4]
荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装 [P]. 
李漫铁 ;
王绍芳 ;
周杰 ;
孟牧 ;
冯珍 .
中国专利 :CN102623621A ,2012-08-01
[5]
LED封装工艺 [P]. 
尹晓雪 .
中国专利 :CN108011025A ,2018-05-08
[6]
大功率LED封装工艺 [P]. 
赵长亮 ;
刘杰 .
中国专利 :CN102623586A ,2012-08-01
[7]
一种LED封装工艺 [P]. 
金亦君 ;
朱挺 ;
刘权 .
中国专利 :CN112563391A ,2021-03-26
[8]
LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯 [P]. 
曾子恒 ;
李福海 ;
谢志国 ;
潘利兵 .
中国专利 :CN109301059A ,2019-02-01
[9]
LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯 [P]. 
曾子恒 ;
李福海 ;
谢志国 ;
潘利兵 .
中国专利 :CN109301059B ,2024-07-16
[10]
白光LED的封装工艺 [P]. 
彭胜钦 .
中国专利 :CN103178188A ,2013-06-26