一种LED封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510173641.1

申请日：

2015-04-09

公开(公告)号：

CN106159060A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

吴萼辉邓奎欢

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市雨花区芙蓉中路二段283号芙蓉公馆2806房

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3356

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20150409
2019-09-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20161123
2016-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装工艺 [P].

黄泰山 .

中国专利 :CN102244165A ,2011-11-16

[2]

一种LED封装工艺 [P].

韩邦勇 .

中国专利 :CN107195760A ,2017-09-22

[3]

一种LED封装工艺 [P].

秦广龙 ;

蔡成凤 ;

文文发 ;

广旭 ;

孟成 ;

倪颖 ;

汪成凤 ;

杨全松 .

中国专利 :CN105226165A ,2016-01-06

[4]

一种LED封装工艺 [P].

王海波 ;

施丰华 .

中国专利 :CN102386312A ,2012-03-21

[5]

一种LED封装工艺 [P].

李玉芝 ;

吉爱华 .

中国专利 :CN102163660A ,2011-08-24

[6]

一种LED封装工艺 [P].

白志颖 .

中国专利 :CN106328794A ,2017-01-11

[7]

一种LED封装工艺 [P].

李洪东 .

中国专利 :CN111640839A ,2020-09-08

[8]

一种LED封装工艺 [P].

叶逸仁 .

中国专利 :CN103606616A ,2014-02-26

[9]

一种LED封装工艺 [P].

金亦君 ;

朱挺 ;

刘权 .

中国专利 :CN112563391A ,2021-03-26

[10]

一种LED封装工艺 [P].

姚完桥 .

中国专利 :CN107946444A ,2018-04-20

← 1 2 3 4 5 →