一种铜柱凸点结构的封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410505050.5

申请日：

2014-09-26

公开(公告)号：

CN104362105A

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

陈萍赵修臣刘颖李红谷悦

申请人：

申请人地址：

100081 北京市海淀区中关村南大街5号北京理工大学

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20150218
2015-02-18	公开	公开
2015-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101602352694 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2014105050505 申请日:20140926
2016-06-01	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101733382247 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2014105050505 变更事项:发明人变更前:陈萍;赵修臣;刘颖;李红;谷悦变更后:赵修臣;陈萍;刘颖;李红;谷悦

共 50 条

[1]

一种铜柱凸点封装结构的成型方法 [P].

陈萍 ;

赵修臣 ;

刘颖 ;

李红 .

中国专利 :CN104201121A ,2014-12-10

[2]

一种铜柱凸点的封装结构 [P].

汤红 ;

林正忠 .

中国专利 :CN205488041U ,2016-08-17

[3]

一种铜柱凸点的封装方法及封装结构 [P].

汤红 ;

林正忠 .

中国专利 :CN105448755B ,2016-03-30

[4]

铜柱凸点结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209119091U ,2019-07-16

[5]

一种铜柱凸块封装结构及其制作方法 [P].

汤红 ;

林正忠 .

中国专利 :CN105405826A ,2016-03-16

[6]

一种柱状凸点封装工艺 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN102543766A ,2012-07-04

[7]

一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构 [P].

吴奇斌 ;

吕磊 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

邱冬冬 ;

李邦杰 .

中国专利 :CN106158742A ,2016-11-23

[8]

一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺 [P].

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

李华 .

中国专利 :CN113192898A ,2021-07-30

[9]

一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺 [P].

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

李华 .

中国专利 :CN113471154A ,2021-10-01

[10]

一种铜柱凸块的封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203774308U ,2014-08-13

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