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一种铜柱凸块封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510976588.9
申请日：
2015-12-23
公开(公告)号：
CN105405826A
公开(公告)日：
2016-03-16
发明(设计)人：
汤红
林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2160
H01L23492
代理机构：
上海光华专利事务所 31219
代理人：
唐棉棉
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-29 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/488 变更事项:专利权人 变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司 变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司 变更事项:地址 变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号） |
| 2016-03-16 | 公开 | 公开 |
| 2016-04-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101655078685 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2015109765889 申请日:20151223 |
| 2019-02-15 | 授权 | 授权 |