一种铜柱凸点的封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610029829.3

申请日：

2016-01-15

公开(公告)号：

CN105448755B

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

汤红林正忠

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23488 H01L2352 C25D712 C25D904 C25D548

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

罗泳文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657715255 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2016100298293 申请日:20160115
2021-06-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:专利权人变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司变更事项:地址变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2016-03-30	公开	公开
2019-02-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种铜柱凸点的封装结构 [P].

汤红 ;

林正忠 .

中国专利 :CN205488041U ,2016-08-17

[2]

一种铜柱凸点结构的封装工艺 [P].

陈萍 ;

赵修臣 ;

刘颖 ;

李红 ;

谷悦 .

中国专利 :CN104362105A ,2015-02-18

[3]

一种铜柱凸点封装结构的成型方法 [P].

陈萍 ;

赵修臣 ;

刘颖 ;

李红 .

中国专利 :CN104201121A ,2014-12-10

[4]

一种铜柱凸块封装结构及其制作方法 [P].

汤红 ;

林正忠 .

中国专利 :CN105405826A ,2016-03-16

[5]

一种铜柱凸块的封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203774308U ,2014-08-13

[6]

一种铜柱凸块的封装方法 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN103871908A ,2014-06-18

[7]

铜柱凸点结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209119091U ,2019-07-16

[8]

铜柱凸点结构及成型方法 [P].

李昭强 ;

戴风伟 ;

于大全 .

中国专利 :CN103943578B ,2014-07-23

[9]

一种高可靠性的铜柱凸块封装方法及其封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN103779246A ,2014-05-07

[10]

凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

王森民 .

中国专利 :CN115116871B ,2025-12-12

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