一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110888974.8

申请日：

2021-08-04

公开(公告)号：

CN113471154A

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

吴奇斌吴莹莹李华

申请人：

申请人地址：

214421 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村环村东路1号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H05K118

代理机构：

江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309

代理人：

周青

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210804
2021-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺 [P].

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

李华 .

中国专利 :CN113192898A ,2021-07-30

[2]

一种背面预蚀的封装结构的封装工艺 [P].

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

李华 .

中国专利 :CN113471155A ,2021-10-01

[3]

一种背面预蚀的封装结构的封装工艺 [P].

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

李华 .

中国专利 :CN113192899A ,2021-07-30

[4]

一种背面先蚀的封装结构的封装工艺 [P].

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

李华 .

中国专利 :CN113555328A ,2021-10-26

[5]

一种背面先蚀的封装结构的封装工艺 [P].

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

李华 .

中国专利 :CN113192900A ,2021-07-30

[6]

一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构 [P].

吴奇斌 ;

吕磊 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

邱冬冬 ;

李邦杰 .

中国专利 :CN106158742A ,2016-11-23

[7]

一种铜柱凸点结构的封装工艺 [P].

陈萍 ;

赵修臣 ;

刘颖 ;

李红 ;

谷悦 .

中国专利 :CN104362105A ,2015-02-18

[8]

集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 [P].

王新潮 ;

于燮康 ;

梁志忠 ;

谢洁人 ;

陶玉娟 ;

葛海波 ;

王达 .

中国专利 :CN1725460A ,2006-01-25

[9]

新型集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 [P].

王新潮 ;

于燮康 ;

梁志忠 ;

谢洁人 ;

陶玉娟 ;

闻荣福 .

中国专利 :CN1738015A ,2006-02-22

[10]

一种柱状凸点封装工艺 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN102543766A ,2012-07-04

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