共 50 条
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一种CSP封装工艺
被引：0
申请号：
CN202111670943.1
申请日：
2021-12-31
公开(公告)号：
CN114497318A
公开(公告)日：
2022-05-13
发明(设计)人：
方成应
方昌林
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山开发区富春江路1208号3号房
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3350
H01L3300
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-13 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20211231 |