CSP封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610029638.3

申请日：

2006-08-01

公开(公告)号：

CN100411124C

公开(公告)日：

2007-01-31

发明(设计)人：

谭小春李云芳

申请人：

申请人地址：

201612上海市松江区陈春公路999号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

罗习群

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-08-13	授权	授权
2007-01-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种CSP封装工艺 [P].

方成应 ;

方昌林 .

中国专利 :CN114497318A ,2022-05-13

[2]

封装工艺 [P].

张超 ;

王颖 ;

章其芬 .

中国专利 :CN110648925A ,2020-01-03

[3]

CSP封装结构 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

瞿澄 ;

薛水源 ;

罗子杰 .

中国专利 :CN209169166U ,2019-07-26

[4]

红外测温传感器(基于CSP封装工艺的MEMS) [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN306420556S ,2021-03-30

[5]

一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺 [P].

赵守大 .

中国专利 :CN115621379A ,2023-01-17

[6]

一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺 [P].

赵守大 .

中国专利 :CN115621379B ,2025-09-12

[7]

QFN芯片封装工艺 [P].

谭小春 ;

李云芳 .

中国专利 :CN100409418C ,2007-01-31

[8]

多芯片封装工艺 [P].

李强 ;

康阳 ;

马新强 .

中国专利 :CN111863667A ,2020-10-30

[9]

一种用于引信产品的封装工装及封装工艺 [P].

潘静 .

中国专利 :CN113453475A ,2021-09-28

[10]

CSP封装器件 [P].

徐海 ;

肖伟民 ;

赵德志 .

中国专利 :CN221960997U ,2024-11-05

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