红外测温传感器(基于CSP封装工艺的MEMS)

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202030461629.2

申请日：

2020-08-13

公开(公告)号：

CN306420556S

公开(公告)日：

2021-03-30

发明(设计)人：

朱磊魏冬周晓瑜

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号

IPC主分类号：

1005

IPC分类号：

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616

代理人：

邓凌云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器 [P].

杨峰云 ;

窦云轩 ;

臧寿兵 ;

王梁 ;

王玲 ;

李昀昊 .

中国专利 :CN216954856U ,2022-07-12

[2]

一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN213455880U ,2021-06-15

[3]

红外测温传感器（基于MEMS的热电堆） [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN306586402S ,2021-06-04

[4]

一种基于CSP的MEMS红外测温传感器及其生产工艺 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN111912532A ,2020-11-10

[5]

红外测温传感器 [P].

沃克·哈姆斯 .

中国专利 :CN302679678S ,2013-12-11

[6]

红外测温传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

奉贞丽 ;

何伟生 ;

傅王勇 ;

黄海 ;

岑炉生 ;

万周 .

中国专利 :CN307841570S ,2023-02-14

[7]

红外测温传感器 [P].

邓军 .

中国专利 :CN304571180S ,2018-04-06

[8]

红外测温传感器 [P].

葛学海 ;

许乐 ;

吴国义 ;

佟志强 ;

孙进伟 ;

姚国忱 .

中国专利 :CN302371304S ,2013-03-27

[9]

红外测温传感器 [P].

曹能清 .

中国专利 :CN307774818S ,2023-01-06

[10]

组合传感器（MEMS麦克风和测温传感器） [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN306380880S ,2021-03-16

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