一种基于CSP的MEMS红外测温传感器及其生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010814952.2

申请日：

2020-08-13

公开(公告)号：

CN111912532A

公开(公告)日：

2020-11-10

发明(设计)人：

朱磊魏冬周晓瑜

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号

IPC主分类号：

G01J514

IPC分类号：

B81C300

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616

代理人：

邓凌云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01J 5/14 申请日:20200813
2020-11-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN213455880U ,2021-06-15

[2]

红外测温传感器(基于CSP封装工艺的MEMS) [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN306420556S ,2021-03-30

[3]

一种MEMS麦克风和测温的组合传感器及其生产工艺 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN111866682A ,2020-10-30

[4]

一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器 [P].

杨峰云 ;

窦云轩 ;

臧寿兵 ;

王梁 ;

王玲 ;

李昀昊 .

中国专利 :CN216954856U ,2022-07-12

[5]

红外测温传感器（基于MEMS的热电堆） [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN306586402S ,2021-06-04

[6]

一种非接触式MEMS红外测温传感器及其制作工艺 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN111912533A ,2020-11-10

[7]

一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN212378915U ,2021-01-19

[8]

一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN111693153A ,2020-09-22

[9]

超声传感器及其生产工艺 [P].

李本章 .

中国专利 :CN118613135A ,2024-09-06

[10]

电极传感器及其生产工艺 [P].

卡梅龙·E·德里 .

中国专利 :CN108471972A ,2018-08-31

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