红外测温传感器（基于MEMS的热电堆）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202030362501.0

申请日：

2020-07-07

公开(公告)号：

CN306586402S

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

朱磊魏冬周晓瑜

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号

IPC主分类号：

1005

IPC分类号：

代理机构：

六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139

代理人：

陈斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

红外测温传感器(基于CSP封装工艺的MEMS) [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN306420556S ,2021-03-30

[2]

一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN212378915U ,2021-01-19

[3]

一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器 [P].

杨峰云 ;

窦云轩 ;

臧寿兵 ;

王梁 ;

王玲 ;

李昀昊 .

中国专利 :CN216954855U ,2022-07-12

[4]

一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN111693153A ,2020-09-22

[5]

MEMS热电堆红外传感器 [P].

吕婷 .

中国专利 :CN215439669U ,2022-01-07

[6]

一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器 [P].

朱健 ;

王丹丹 ;

周智君 .

中国专利 :CN215414063U ,2022-01-04

[7]

一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器 [P].

王宏臣 ;

陈文礼 ;

甘先锋 .

中国专利 :CN102128685A ,2011-07-20

[8]

红外测温传感器 [P].

沃克·哈姆斯 .

中国专利 :CN302679678S ,2013-12-11

[9]

红外测温传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

奉贞丽 ;

何伟生 ;

傅王勇 ;

黄海 ;

岑炉生 ;

万周 .

中国专利 :CN307841570S ,2023-02-14

[10]

红外测温传感器 [P].

邓军 .

中国专利 :CN304571180S ,2018-04-06

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