一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110403534.5

申请日：

2011-12-08

公开(公告)号：

CN103159366A

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

张林楠王惠丰李艳平沈欣军鲁桂林

申请人：

申请人地址：

110870 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号

IPC主分类号：

C02F912

IPC分类号：

C02F144

代理机构：

沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115

代理人：

宋铁军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494123835 IPC(主分类):C02F 9/12 专利申请号:2011104035345 申请日:20111208
2014-07-30	授权	授权
2013-06-19	公开	公开
2016-01-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101644374331 IPC(主分类):C02F 9/12 专利号:ZL2011104035345 申请日:20111208 授权公告日:20140730 终止日期:20141208

共 50 条

[1]

一种印制电路板生产含铜废水处理工艺 [P].

王劲 ;

林立明 ;

唐永林 .

中国专利 :CN112960829B ,2021-06-15

[2]

印制电路板碱性蚀刻铜回收电解设备 [P].

黄仁全 ;

聂和福 .

中国专利 :CN204356404U ,2015-05-27

[3]

印制电路板碱性蚀刻铜回收电解设备 [P].

黄仁全 ;

聂和福 .

中国专利 :CN105780051A ,2016-07-20

[4]

一种处理印制电路板废水的方法 [P].

周洋 .

中国专利 :CN102531280A ,2012-07-04

[5]

一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法 [P].

张仁军 ;

李清华 ;

林涛 ;

胡志强 ;

牟玉贵 .

中国专利 :CN113630969B ,2021-11-09

[6]

一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板 [P].

石裕辉 ;

宋盼盼 .

中国专利 :CN102159039B ,2011-08-17

[7]

印制电路板集成结构 [P].

刘福壮 ;

谢拥军 .

中国专利 :CN120980778A ,2025-11-18

[8]

印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

石红桃 ;

刘爱学 .

中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01

[9]

印制电路板制备方法和印制电路板 [P].

李鹏杰 ;

李智 ;

杨中瑞 ;

许圣威 ;

刘振波 .

中国专利 :CN120166632A ,2025-06-17

[10]

印制电路板制备方法和印制电路板 [P].

唐耀 ;

王锋 ;

杨阳 ;

张鑫伦 ;

潘驰 ;

李亮 ;

陈苑明 ;

王守绪 .

中国专利 :CN121240350A ,2025-12-30

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