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一种印制电路板生产含铜废水处理工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110192503.3
申请日：
2021-02-20
公开(公告)号：
CN112960829B
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
王劲
林立明
唐永林
申请人：
申请人地址：
611436 四川省成都市新津工业园区平塘西路168号
IPC主分类号：
C02F908
IPC分类号：
C02F10120
代理机构：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217
代理人：
杨洪婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-15 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-23 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C02F 9/08 申请日:20210220 |