光纤光栅温度传感器的陶瓷封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420124459.8

申请日：

2014-03-19

公开(公告)号：

CN203824671U

公开(公告)日：

2014-09-10

发明(设计)人：

王银堂

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区海月路43号海月花园12栋504

IPC主分类号：

G01K1132

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K 11/32 申请日:20140319 授权公告日:20140910 终止日期:20200319
2014-09-10	授权	授权

共 50 条

[1]

光纤光栅式陶瓷封装温度传感系统 [P].

罗渊敏 ;

黄晔 ;

张秀玲 .

中国专利 :CN203432713U ,2014-02-12

[2]

一种小型陶瓷封装的光纤光栅温度传感器 [P].

常晓东 ;

甘太国 .

中国专利 :CN221859767U ,2024-10-18

[3]

光纤光栅温度传感器的钢制封装结构 [P].

王银堂 .

中国专利 :CN203824670U ,2014-09-10

[4]

无胶封装的光纤光栅温度传感器 [P].

朱佳佳 ;

刘小清 ;

陈建辉 ;

李成 ;

谢国坚 .

中国专利 :CN210774420U ,2020-06-16

[5]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

聂潜 .

中国专利 :CN209181932U ,2019-07-30

[6]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

栾信清 .

中国专利 :CN206387514U ,2017-08-08

[7]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

聂潜 .

中国专利 :CN209296171U ,2019-08-23

[8]

一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P].

肖立志 ;

陈海峰 ;

张元中 ;

付建伟 ;

赵小亮 .

中国专利 :CN2861997Y ,2007-01-24

[9]

光纤光栅温度传感器 [P].

何伟强 ;

孟申庆 ;

张俊 ;

王苇兴 ;

赵杨平 ;

任伟新 .

中国专利 :CN215573431U ,2022-01-18

[10]

光纤光栅温度传感器 [P].

朱佳佳 ;

谢国坚 ;

陈建辉 .

中国专利 :CN217980586U ,2022-12-06

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