一种光纤光栅温度传感器的封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200520133442.X
申请日
2005-11-22
公开(公告)号
CN2861997Y
公开(公告)日
2007-01-24
发明(设计)人
肖立志 陈海峰 张元中 付建伟 赵小亮
申请人
申请人地址
102249北京市昌平区府学路20号
IPC主分类号
G01K1132
IPC分类号
E21B4706 G01D5353
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人
刘芳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种光纤光栅温度传感器的封装结构 [P]. 
肖立志 ;
陈海峰 ;
张元中 ;
付建伟 ;
赵小亮 .
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