二维材料结构的制造方法和二维材料器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610140337.1

申请日：

2016-03-11

公开(公告)号：

CN105895530B

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

粟雅娟贾昆鹏赵超战俊曹合适

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2978 H01L2906 H01L2916

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

倪斌

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-19	授权	授权
2016-08-24	公开	公开
2016-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679340384 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2016101403371 申请日:20160311

共 50 条

[1]

制造二维材料结构的方法 [P].

林时彦 ;

陈璿安 .

中国专利 :CN110660674A ,2020-01-07

[2]

二维材料、二维材料合金以及二维材料异质结制备方法 [P].

王佩剑 ;

刘影 ;

潘宝俊 ;

蓝善贵 ;

俞滨 .

中国专利 :CN114411148A ,2022-04-29

[3]

二维材料、二维材料合金以及二维材料异质结制备方法 [P].

王佩剑 ;

刘影 ;

潘宝俊 ;

蓝善贵 ;

俞滨 .

中国专利 :CN114411148B ,2024-05-07

[4]

二维材料的转移方法和二维材料及其应用 [P].

邢杰 .

中国专利 :CN109133174B ,2019-01-04

[5]

包括二维材料结构的装置及形成该二维材料结构的方法 [P].

梁基延 ;

李昌承 ;

金南定 ;

金琏熙 .

中国专利 :CN106328708A ,2017-01-11

[6]

二维材料选材方法 [P].

尹宗杰 ;

何立粮 .

中国专利 :CN115762681B ,2024-03-01

[7]

二维材料解理方法 [P].

邓雨君 ;

宋祎琛 ;

於逸骏 ;

张远波 .

中国专利 :CN110963460B ,2020-04-07

[8]

一种二维材料电阻和调节二维材料电阻的方法 [P].

邵乾宏 ;

韩闯 ;

刘科海 ;

王志东 ;

张志强 ;

刘开辉 ;

陈益 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN119274904A ,2025-01-07

[9]

二维材料的剥离方法 [P].

孙蓉 ;

关智姝 ;

罗遂斌 ;

沈艳彬 ;

于淑会 .

中国专利 :CN109956499A ,2019-07-02

[10]

二维材料元件和半导体器件 [P].

申铉振 ;

朴晟准 ;

李载昊 ;

许镇盛 .

中国专利 :CN104617135B ,2015-05-13

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