一种具有台阶结构的封装芯片以及加工工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710179727.4

申请日：

2017-03-23

公开(公告)号：

CN106960826A

公开(公告)日：

2017-07-18

发明(设计)人：

吴子明

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园1层

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2178 H01L2167

代理机构：

广东广和律师事务所 44298

代理人：

王少强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-06	授权	授权
2017-07-18	公开	公开
2017-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101740564157 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2017101797274 申请日:20170323

共 50 条

[1]

一种芯片封装结构及其加工工艺方法 [P].

刘浩 ;

林建涛 ;

屈海峰 .

中国专利 :CN112652585A ,2021-04-13

[2]

一种DRAM芯片封装结构及其加工工艺方法 [P].

刘浩 ;

林建涛 ;

屈海峰 .

中国专利 :CN112652584A ,2021-04-13

[3]

一种芯片封装结构以及芯片封装方法 [P].

秦瑞丰 .

中国专利 :CN121237743A ,2025-12-30

[4]

一种芯片的封装方法以及封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN108091616A ,2018-05-29

[5]

一种芯片的封装方法以及封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN108091616B ,2025-01-07

[6]

一种芯片的封装结构以及封装方法 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN108257921A ,2018-07-06

[7]

一种芯片的封装结构以及封装方法 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 .

中国专利 :CN107093586B ,2024-01-09

[8]

一种芯片的封装结构以及封装方法 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 .

中国专利 :CN107093586A ,2017-08-25

[9]

一种具有封装结构的芯片 [P].

林红伍 .

中国专利 :CN214542198U ,2021-10-29

[10]

一种封装芯片的结构及封装工艺 [P].

任飞 ;

刘建平 ;

张敏强 ;

林龙 .

中国专利 :CN116884941B ,2024-04-09

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