电子设备壳体及其制备方法和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910460884.1

申请日：

2019-05-30

公开(公告)号：

CN110205584A

公开(公告)日：

2019-09-06

发明(设计)人：

黄志勇

申请人：

申请人地址：

523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

IPC主分类号：

C23C1406

IPC分类号：

C23C1408 C23C1410 C23C1402 H05K504

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

赵天月

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-06	公开	公开
2019-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/06 申请日:20190530
2021-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电子设备壳体及其制作方法和电子设备 [P].

刘洋 ;

黄志勇 ;

侯体波 ;

陈智顺 .

中国专利 :CN113316333A ,2021-08-27

[2]

电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P].

吴建勇 ;

李聪 ;

王晓安 .

中国专利 :CN110769100A ,2020-02-07

[3]

电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P].

杨鑫 .

中国专利 :CN111002748B ,2020-04-14

[4]

电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P].

蒋正南 ;

杨光明 .

中国专利 :CN109927471A ,2019-06-25

[5]

电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P].

吴建勇 ;

李聪 ;

王晓安 .

中国专利 :CN110856384B ,2020-02-28

[6]

电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P].

马兰 ;

金海燕 ;

陈梁 .

中国专利 :CN111385990B ,2020-07-07

[7]

电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P].

马兰 ;

张玉柱 ;

宋文广 ;

谭维杨 ;

陈梁 .

中国专利 :CN121078663A ,2025-12-05

[8]

电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P].

邱惊龙 .

中国专利 :CN111800970B ,2020-10-20

[9]

电子设备壳体及其制备方法以及电子设备 [P].

陈颖 ;

杨光明 .

中国专利 :CN108684168A ,2018-10-19

[10]

制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备 [P].

蒋正南 .

中国专利 :CN108456853B ,2018-08-28

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