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电子设备壳体及其制备方法和电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811642127.8
申请日：
2018-12-29
公开(公告)号：
CN111385990B
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
马兰 金海燕 陈梁
申请人：
申请人地址：
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
代理机构：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447
代理人：
耿超;王浩然
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-08-07 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20181229
2021-12-07 授权 授权
2020-07-07 公开 公开
共 50 条
[1]
电子设备壳体及其制备方法、电子设备 [P]. 
叶留留 .
中国专利 :CN113993323A ,2022-01-28
[2]
电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P]. 
吴建勇 ;
李聪 ;
王晓安 .
中国专利 :CN110769100A ,2020-02-07
[3]
电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P]. 
杨鑫 .
中国专利 :CN111002748B ,2020-04-14
[4]
电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P]. 
蒋正南 ;
杨光明 .
中国专利 :CN109927471A ,2019-06-25
[5]
电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P]. 
吴建勇 ;
李聪 ;
王晓安 .
中国专利 :CN110856384B ,2020-02-28
[6]
电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P]. 
黄志勇 .
中国专利 :CN110205584A ,2019-09-06
[7]
电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P]. 
马兰 ;
张玉柱 ;
宋文广 ;
谭维杨 ;
陈梁 .
中国专利 :CN121078663A ,2025-12-05
[8]
电子设备壳体及其制备方法和电子设备 [P]. 
邱惊龙 .
中国专利 :CN111800970B ,2020-10-20
[9]
电子设备壳体及其制备方法以及电子设备 [P]. 
蒋正南 .
中国专利 :CN108342684A ,2018-07-31
[10]
制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备 [P]. 
蒋正南 .
中国专利 :CN108456853B ,2018-08-28
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