一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010366003.2

申请日：

2020-04-30

公开(公告)号：

CN111394754B

公开(公告)日：

2020-07-10

发明(设计)人：

林家宝

申请人：

申请人地址：

511500 广东省清远市连州市连州镇城北107国道边（建滔公司）第2幢

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C25D338

代理机构：

北京精金石知识产权代理有限公司 11470

代理人：

尉月丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-10	公开	公开
2020-10-16	授权	授权
2020-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20200430

共 50 条

[1]

一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 [P].

何成群 ;

赵原森 ;

王建波 ;

张欣 ;

李继峰 ;

柴云 ;

王建智 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN103276416A ,2013-09-04

[2]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

[3]

一种PTFE超高频板用无轮廓电解铜箔及其生产工艺 [P].

林家宝 .

中国专利 :CN114959803B ,2024-12-10

[4]

一种电解铜箔用添加剂及制备双光电池用电解铜箔的生产工艺 [P].

李应恩 ;

樊斌锋 ;

董景伟 ;

牛晶晶 ;

王建智 ;

何铁帅 ;

韩树华 ;

王媛媛 .

中国专利 :CN106350836B ,2017-01-25

[5]

适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺 [P].

张华 ;

江泱 ;

杨红光 ;

杨帅国 ;

吴莹 ;

余燕 .

中国专利 :CN111910223B ,2020-11-10

[6]

电解铜箔用添加剂及5微米双光锂电用电解铜箔生产工艺 [P].

王朋举 ;

明小强 ;

赵刘平 ;

仇阳阳 .

中国专利 :CN108823610A ,2018-11-16

[7]

一种生产低轮廓电解铜箔用添加剂及生产工艺 [P].

周启伦 ;

黄国平 ;

万新领 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

高元亨 ;

邓烨 .

中国专利 :CN102995086A ,2013-03-27

[8]

一种内置第五代移动通信系统的设备 [P].

周建华 ;

董时波 ;

宋超 ;

冷翔翔 ;

王波 ;

李卫强 ;

张信生 ;

王晖 ;

吴帅达 ;

胡磊 .

中国专利 :CN115001522A ,2022-09-02

[9]

一种铜箔复合添加剂生产装置及生产工艺 [P].

万新领 ;

高元亨 ;

黄玉泉 ;

成天耀 .

中国专利 :CN114515545A ,2022-05-20

[10]

一种内置第五代移动通信系统的设备 [P].

周建华 ;

董时波 ;

宋超 ;

冷翔翔 ;

王波 ;

李卫强 ;

张信生 ;

王晖 ;

吴帅达 ;

胡磊 .

中国专利 :CN115001522B ,2024-01-23

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