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一种压力传感器封装万用铆压装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022758509.6
申请日：
2020-11-25
公开(公告)号：
CN214211954U
公开(公告)日：
2021-09-17
发明(设计)人：
黄顺喜
申请人：
申请人地址：
518051 广东省深圳市南山区深圳湾科技生态园12栋B座裙楼535
IPC主分类号：
B21D3900
IPC分类号：
B21D4314
代理机构：
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465
代理人：
王姝尹
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-17 | 授权 | 授权 |
| 2022-09-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B21D 39/00 登记生效日:20220916 变更事项:专利权人 变更前权利人:深圳聚德寿科技有限公司 变更后权利人:东莞聚德寿科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518051 广东省深圳市南山区深圳湾科技生态园12栋B座裙楼535 变更后权利人:523000 广东省东莞市常平镇环常北路568号常平珠宝文化产业中心27栋101室 |