一种高密度互连印刷电路板处理工艺及其处理设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111104023.3

申请日：

2021-09-22

公开(公告)号：

CN113787054A

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

朱洁娜

申请人：

申请人地址：

518116 广东省深圳市龙岗区万科天誉二期八栋2003

IPC主分类号：

B08B502

IPC分类号：

B08B302 B08B314 B08B1504 F26B2100 F26B2306

代理机构：

合肥铭辉知识产权代理事务所(普通合伙) 34212

代理人：

张立荣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 5/02 申请日:20210922
2021-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高密度互连印刷电路板的表面处理装置 [P].

周始全 ;

李清明 .

中国专利 :CN209497707U ,2019-10-15

[2]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

唐前东 ;

唐顺英 ;

刘国祥 ;

唐明华 .

中国专利 :CN213755110U ,2021-07-20

[3]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

芦丁丁 .

中国专利 :CN217770456U ,2022-11-08

[4]

高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·雷恩特斯 ;

M·厄兹柯克 ;

M·米尔科维奇 ;

M·尤克哈尼斯 ;

H·布吕格曼 ;

S·兰普雷希特 ;

K-J·马泰加特 .

中国专利 :CN114342569A ,2022-04-12

[5]

一种多层高密度互连印刷电路板 [P].

郑平 .

中国专利 :CN218416795U ,2023-01-31

[6]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN216491251U ,2022-05-10

[7]

高密度印刷电路板 [P].

陈加志 ;

张君超 .

中国专利 :CN217789972U ,2022-11-11

[8]

一种高密度互连印刷电路板的表面处理装置 [P].

陈滔 .

中国专利 :CN119815713A ,2025-04-11

[9]

一种高密度互连印刷电路板的表面处理装置 [P].

杨长林 .

中国专利 :CN217194556U ,2022-08-16

[10]

一种高密度互连印刷电路板的表面处理装置 [P].

戴成豪 ;

吾罗伟 ;

方育梅 .

中国专利 :CN203896604U ,2014-10-22

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