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一种芯片点胶加工用封胶设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120075049.9
申请日：
2021-01-12
公开(公告)号：
CN214487610U
公开(公告)日：
2021-10-26
发明(设计)人：
陈骊运
申请人：
申请人地址：
400050 重庆市九龙坡区谢家湾文化七村32栋2单元4-3号
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1302
B05C914
B05D302
B05C102
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-26 | 授权 | 授权 |