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芯片加工用的上胶设备
被引：0
申请号：
CN202220013082.3
申请日：
2022-01-05
公开(公告)号：
CN216936808U
公开(公告)日：
2022-07-12
发明(设计)人：
陈远华
居长朝
徐烨钧
申请人：
申请人地址：
215163 江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号05号楼101-11室
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1110
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
王健
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-12 | 授权 | 授权 |