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一种芯片加工涂胶设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421556593.5
申请日：
2024-07-03
公开(公告)号：
CN222901529U
公开(公告)日：
2025-05-27
发明(设计)人：
张白茹 张彦华
申请人：
西安集芯微电子科技有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区锦业路32号锦业时代第1幢1单元26层12619号房
IPC主分类号：
B05C1/02
IPC分类号：
B05C13/02
代理机构：
西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260
代理人：
张梅娟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-27 授权 授权
共 50 条
[1]
一种芯片加工涂胶设备 [P]. 
周海兵 ;
郭锋 ;
张翰 .
中国专利 :CN221537101U ,2024-08-16
[2]
一种芯片加工涂胶设备 [P]. 
张岩 ;
王易 ;
刘思辰 .
中国专利 :CN222402075U ,2025-01-28
[3]
一种用于芯片加工的清洗设备 [P]. 
王飞 ;
罗志云 ;
潘梦瑜 .
中国专利 :CN213700977U ,2021-07-16
[4]
一种木板加工用涂胶设备 [P]. 
王守先 ;
戚星贵 ;
戚玉鹏 ;
戚玉武 .
中国专利 :CN215612754U ,2022-01-25
[5]
一种芯片抓取结构及芯片加工设备 [P]. 
冯冬华 ;
冯冬香 ;
向花莲 .
中国专利 :CN213976048U ,2021-08-17
[6]
一种Basic8涂胶设备 [P]. 
李小雪 ;
何长宇 ;
张立辉 .
中国专利 :CN215465672U ,2022-01-11
[7]
一种鞋子生产用涂胶设备 [P]. 
阙晟 ;
赵小斌 ;
林贤东 .
中国专利 :CN222840573U ,2025-05-09
[8]
一种纸箱加工用涂胶设备 [P]. 
周勤华 ;
周平捡 ;
沈菊芳 ;
马垚瑜 .
中国专利 :CN223559182U ,2025-11-18
[9]
一种纸箱加工用涂胶设备 [P]. 
葛文杰 .
中国专利 :CN221022564U ,2024-05-28
[10]
一种电子元器件生产的涂胶设备 [P]. 
齐朝阳 .
中国专利 :CN214390868U ,2021-10-15
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