一种芯片加工涂胶设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421098212.3

申请日：

2024-05-20

公开(公告)号：

CN222402075U

公开(公告)日：

2025-01-28

发明(设计)人：

张岩王易刘思辰

申请人：

成都鸿辰光子半导体科技有限公司

申请人地址：

610213 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区青栏路1443号2号楼三单元一楼

IPC主分类号：

B05C5/00

IPC分类号：

B05C9/14 B05C13/02 B05C11/02 B05D3/04

代理机构：

四川中联电科专利代理事务所(特殊普通合伙) 21264

代理人：

查薇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片加工涂胶设备 [P].

周海兵 ;

郭锋 ;

张翰 .

中国专利 :CN221537101U ,2024-08-16

[2]

一种芯片加工涂胶设备 [P].

张白茹 ;

张彦华 .

中国专利 :CN222901529U ,2025-05-27

[3]

一种快速上料的芯片加工用涂胶设备及涂胶方法 [P].

许军 .

中国专利 :CN117563908A ,2024-02-20

[4]

一种芯片加工用涂胶装置 [P].

蔡铭宇 .

中国专利 :CN216064050U ,2022-03-18

[5]

一种家具加工涂胶设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN222000571U ,2024-11-15

[6]

一种木门加工涂胶设备 [P].

吴欢 ;

叶伟伟 .

中国专利 :CN222945815U ,2025-06-06

[7]

一种芯片生产用涂胶装置 [P].

张俊杰 .

中国专利 :CN222057925U ,2024-11-26

[8]

一种芯片加工设备及芯片加工方法 [P].

王克 .

中国专利 :CN119252794A ,2025-01-03

[9]

一种芯片加工设备 [P].

谢昌伟 ;

郑任良 ;

谢光晶 ;

肖生根 .

中国专利 :CN117505170A ,2024-02-06

[10]

一种基于芯片用加工生产设备 [P].

罗昕明 ;

熊叶芳 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN109203554B ,2019-01-15

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