一种基于芯片用加工生产设备

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专利类型
发明
申请号
CN201811084602.4
申请日
2018-09-17
公开(公告)号
CN109203554B
公开(公告)日
2019-01-15
发明(设计)人
罗昕明 熊叶芳 其他发明人请求不公开姓名
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区中康路1号华茂苑3栋701
IPC主分类号
B30B1502
IPC分类号
B30B1532
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片加工生产用芯片检测设备 [P]. 
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[2]
一种基于芯片用加工生产设备 [P]. 
熊爱平 ;
魏亨儒 .
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[3]
一种芯片生产加工除尘设备 [P]. 
李丽侠 .
中国专利 :CN213050009U ,2021-04-27
[4]
一种芯片加工涂胶设备 [P]. 
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王易 ;
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[5]
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[6]
一种芯片生产用涂胶装置 [P]. 
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[7]
一种芯片加工生产用芯片检测设备 [P]. 
龙天瑞 ;
华传健 ;
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[8]
一种芯片加工设备及芯片加工方法 [P]. 
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[9]
一种芯片加工设备 [P]. 
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郑任良 ;
谢光晶 ;
肖生根 .
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[10]
一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备 [P]. 
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