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一种芯片加工设备及芯片加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411398331.5
申请日
:
2024-10-09
公开(公告)号
:
CN119252794A
公开(公告)日
:
2025-01-03
发明(设计)人
:
王克
申请人
:
深圳市汇元电气技术有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区新安街道海旺社区兴业路1100号金利通金融中心大厦2栋2101
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
H01L21/677
H01L21/67
H01L21/304
B28D1/14
B28D7/04
代理机构
:
北京国科力为专利代理事务所(普通合伙) 16056
代理人
:
邓利钢
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241009
2025-07-11
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/687申请公布日:20250103
2025-01-03
公开
公开
共 50 条
[1]
芯片转运加工方法及芯片加工设备
[P].
曹宁飞
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
曹宁飞
;
鞠家旺
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
鞠家旺
;
高智伟
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
高智伟
;
母凤文
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
母凤文
;
郭超
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
郭超
;
谭向虎
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
谭向虎
;
刘福超
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
刘福超
.
中国专利
:CN120432426B
,2025-09-12
[2]
芯片转运加工方法及芯片加工设备
[P].
曹宁飞
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
曹宁飞
;
鞠家旺
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
鞠家旺
;
高智伟
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
高智伟
;
母凤文
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
母凤文
;
郭超
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
郭超
;
谭向虎
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
谭向虎
;
刘福超
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
刘福超
.
中国专利
:CN120432426A
,2025-08-05
[3]
一种芯片加工设备及芯片加工方法
[P].
王铦
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苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
王铦
;
冯闪闪
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苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
冯闪闪
;
杨志
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苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
杨志
;
邓建旺
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苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
邓建旺
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张炳训
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苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
张炳训
;
程龙瑞
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苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
程龙瑞
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尚小妮
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苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
尚小妮
;
管凌乾
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苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
管凌乾
.
中国专利
:CN117410209A
,2024-01-16
[4]
一种芯片抓取结构及芯片加工设备
[P].
杨志军
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杨志军
.
中国专利
:CN115565927A
,2023-01-03
[5]
一种芯片抓取结构及芯片加工设备
[P].
冯冬华
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冯冬华
;
冯冬香
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冯冬香
;
向花莲
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向花莲
.
中国专利
:CN213976048U
,2021-08-17
[6]
一种芯片料盒及芯片加工设备
[P].
毛磊
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
毛磊
;
肖刚
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
肖刚
;
张正辉
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司
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张正辉
;
邱鹏
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
邱鹏
;
关巍
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
关巍
.
中国专利
:CN223680070U
,2025-12-16
[7]
一种芯片料盒及芯片加工设备
[P].
毛磊
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
毛磊
;
肖刚
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机构:
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
肖刚
;
张正辉
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
张正辉
;
邱鹏
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司
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邱鹏
;
关巍
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机构:
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
关巍
.
中国专利
:CN119446988A
,2025-02-14
[8]
一种芯片加工设备
[P].
谢昌伟
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机构:
江西信芯半导体有限公司
江西信芯半导体有限公司
谢昌伟
;
郑任良
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机构:
江西信芯半导体有限公司
江西信芯半导体有限公司
郑任良
;
谢光晶
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机构:
江西信芯半导体有限公司
江西信芯半导体有限公司
谢光晶
;
肖生根
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机构:
江西信芯半导体有限公司
江西信芯半导体有限公司
肖生根
.
中国专利
:CN117505170A
,2024-02-06
[9]
一种芯片智能加工设备
[P].
冯国淇
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机构:
广州星琛科技有限公司
广州星琛科技有限公司
冯国淇
;
覃宗鹏
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机构:
广州星琛科技有限公司
广州星琛科技有限公司
覃宗鹏
.
中国专利
:CN221885063U
,2024-10-22
[10]
一种芯片硅芯晶棒加工方法及加工设备
[P].
聂辉
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机构:
宁夏晶体新能源材料有限公司
宁夏晶体新能源材料有限公司
聂辉
;
宋帅兵
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机构:
宁夏晶体新能源材料有限公司
宁夏晶体新能源材料有限公司
宋帅兵
;
马国聪
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机构:
宁夏晶体新能源材料有限公司
宁夏晶体新能源材料有限公司
马国聪
;
罗家斌
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机构:
宁夏晶体新能源材料有限公司
宁夏晶体新能源材料有限公司
罗家斌
;
易军
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机构:
宁夏晶体新能源材料有限公司
宁夏晶体新能源材料有限公司
易军
;
骆兵兵
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机构:
宁夏晶体新能源材料有限公司
宁夏晶体新能源材料有限公司
骆兵兵
;
李志鹏
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机构:
宁夏晶体新能源材料有限公司
宁夏晶体新能源材料有限公司
李志鹏
.
中国专利
:CN118357795B
,2025-03-07
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