一种芯片智能加工设备

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专利类型
实用新型
申请号
CN202420176305.7
申请日
2024-01-24
公开(公告)号
CN221885063U
公开(公告)日
2024-10-22
发明(设计)人
冯国淇 覃宗鹏
申请人
广州星琛科技有限公司
申请人地址
510000 广东省广州市越秀区天河路1号1422房T62
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
B01D33/03 H01L21/673
代理机构
深圳同欲胜专利代理事务所(普通合伙) 441090
代理人
赵肖良
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片抓取结构及芯片加工设备 [P]. 
冯冬华 ;
冯冬香 ;
向花莲 .
中国专利 :CN213976048U ,2021-08-17
[2]
一种芯片料盒及芯片加工设备 [P]. 
毛磊 ;
肖刚 ;
张正辉 ;
邱鹏 ;
关巍 .
中国专利 :CN223680070U ,2025-12-16
[3]
一种芯片加工设备及芯片加工方法 [P]. 
王克 .
中国专利 :CN119252794A ,2025-01-03
[4]
一种芯片加工设备 [P]. 
谢昌伟 ;
郑任良 ;
谢光晶 ;
肖生根 .
中国专利 :CN117505170A ,2024-02-06
[5]
一种芯片加工设备用芯片固定装置 [P]. 
冯冬华 ;
冯冬香 ;
向花莲 .
中国专利 :CN213071093U ,2021-04-27
[6]
一种芯片加工设备用芯片固定装置 [P]. 
蔡勤彬 ;
詹进鹏 ;
詹学佑 .
中国专利 :CN215815833U ,2022-02-11
[7]
一种芯片加工用点胶设备 [P]. 
李琳 .
中国专利 :CN223698263U ,2025-12-23
[8]
一种芯片加工涂胶设备 [P]. 
周海兵 ;
郭锋 ;
张翰 .
中国专利 :CN221537101U ,2024-08-16
[9]
一种智能型半导体芯片加工设备及加工方法 [P]. 
李金涛 ;
吴小娟 .
中国专利 :CN115648306A ,2023-01-31
[10]
一种智能芯片加工用翻转设备 [P]. 
王慧勤 ;
郑振伟 ;
王治 .
中国专利 :CN221668802U ,2024-09-06