共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311352250.7
申请日：
2023-10-19
公开(公告)号：
CN117505170A
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
谢昌伟
郑任良
谢光晶
肖生根
申请人：
江西信芯半导体有限公司
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县高新技术产业园区诚信三路与双龙大道交汇处
IPC主分类号：
B05C5/02
IPC分类号：
B05C13/02
B05C15/00
代理机构：
赣州元文专利代理事务所(普通合伙) 36152
代理人：
李斌
法律状态：
公开
国省代码：
天津市
市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B05C 5/02申请日:20231019 |