共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体芯片加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410277986.0
申请日：
2024-03-12
公开(公告)号：
CN118046312A
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
李昌林
梁昌雪
刘乐乐
申请人：
李昌林
申请人地址：
300000 天津市和平区小白楼街道崇仁里2号楼1601室
IPC主分类号：
B24B37/10
IPC分类号：
B24B37/30
B24B37/34
B24B47/12
B24B47/22
B24B47/26
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20240312 |