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一种半导体芯片加工用夹持结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111030728.5
申请日：
2021-09-03
公开(公告)号：
CN113506765A
公开(公告)日：
2021-10-15
发明(设计)人：
秦小军
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市开发区常兴东路1号40号厂房
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
南京中高专利代理有限公司 32333
代理人：
袁兴隆
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-15 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-02 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/683 申请公布日:20211015 |
| 2021-11-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20210903 |