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一种半导体芯片加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510829011.9
申请日：
2025-06-20
公开(公告)号：
CN120640558A
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
高恒
陈锋
沈晓玲
申请人：
东莞市中锦旺电子有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市长安镇银城七路2号1号楼403室
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
H05K3/26
H05K13/00
H05K13/02
H05K13/04
B05C9/10
B05C13/02
B05C1/02
H01L21/67
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-12 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/34申请日:20250620 |