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一种半导体芯片加工用贴片装置

被引：0
申请号：
CN202221965044.4
申请日：
2022-07-28
公开(公告)号：
CN218215237U
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
毕立东 黄治群
申请人：
申请人地址：
251800 山东省滨州市翟王镇政府驻地
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
济南龙瑞知识产权代理有限公司 37272
代理人：
张桂松
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
陈龙 ;
杰拉尔登 ;
章军 .
中国专利 :CN222619698U ,2025-03-14
[2]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
温玮 .
中国专利 :CN114823362A ,2022-07-29
[3]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
单亚辉 .
中国专利 :CN222214133U ,2024-12-20
[4]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
徐迪 ;
孙伟 ;
黄凯 .
中国专利 :CN215988679U ,2022-03-08
[5]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
刁垒超 .
中国专利 :CN213988845U ,2021-08-17
[6]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
高恒 ;
陈锋 ;
沈晓玲 .
中国专利 :CN120640558A ,2025-09-12
[7]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
陈政 ;
余洋 ;
张梅 .
中国专利 :CN120475708A ,2025-08-12
[8]
一种半导体芯片加工用切割装置 [P]. 
郑昆鹏 ;
刘鹏辉 ;
刘新建 ;
胡永强 .
中国专利 :CN214313140U ,2021-09-28
[9]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
刘旭 ;
刘英 .
中国专利 :CN119673832A ,2025-03-21
[10]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
薛磊 ;
江禹军 ;
刘治 .
中国专利 :CN117690822B ,2025-04-11
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