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一种半导体芯片加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122593070.0
申请日：
2021-10-27
公开(公告)号：
CN215988679U
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
徐迪
孙伟
黄凯
申请人：
申请人地址：
518107 广东省深圳市公明街道村第二工业区同富裕工业园7号楼
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321
代理人：
白玉娟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 授权 | 授权 |