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一种半导体芯片加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510941897.6
申请日：
2025-07-09
公开(公告)号：
CN120784189A
公开(公告)日：
2025-10-14
发明(设计)人：
张勇
申请人：
苏州汉牛芯科技有限公司
申请人地址：
215313 江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路555号004幢1-1号房
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/683
代理机构：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669
代理人：
邱梦宁
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-14 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250709 |