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一种半导体芯片加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510188509.1
申请日：
2025-02-20
公开(公告)号：
CN119673832B
公开(公告)日：
2025-04-18
发明(设计)人：
刘旭
刘英
申请人：
深圳市华胜杰科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区共和工业路107号华丰互联网创意园A座718
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
B05C5/02
B05C11/10
B05C13/02
B05C9/14
代理机构：
北京铭创聚诚知识产权代理有限公司 13156
代理人：
林悦忠
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-18 | 授权 | 授权 |
| 2025-04-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250220 |
| 2025-03-21 | 公开 | 公开 |