一种半导体芯片加工用分切设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010444521.1

申请日：

2020-05-23

公开(公告)号：

CN112091442B

公开(公告)日：

2020-12-18

发明(设计)人：

王跃杰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港联渔塘格布第二工业区D栋、潭头西部工业区B7/B17/B49栋

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K26402 B23K2670

代理机构：

广州京远智库知识产权代理有限公司 44406

代理人：

胡伟华;郭莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20200523
2022-05-17	授权	授权
2020-12-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体芯片加工用分切设备 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN218053358U ,2022-12-16

[2]

一种半导体芯片加工用分切设备 [P].

王远鑫 ;

王长瑞 ;

郑学斌 ;

蔡泽华 .

中国专利 :CN220661375U ,2024-03-26

[3]

一种半导体芯片分切工艺 [P].

张岩 .

中国专利 :CN113878737A ,2022-01-04

[4]

一种半导体芯片加工用片材分切定位装置 [P].

李妍琼 ;

李盛伟 .

中国专利 :CN216504127U ,2022-05-13

[5]

一种IC半导体芯片加工用打孔设备 [P].

付国杨 ;

陈大飞 ;

胡伟 .

中国专利 :CN117207377B ,2024-05-17

[6]

一种半导体芯片加工用分切装置 [P].

叶茂 ;

石东海 .

中国专利 :CN223701315U ,2025-12-23

[7]

一种半导体芯片加工用分切装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN222214163U ,2024-12-20

[8]

一种半导体芯片加工用夹具 [P].

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方勇华 ;

方小明 .

中国专利 :CN213782002U ,2021-07-23

[9]

一种半导体芯片加工分切设备 [P].

沈杰明 ;

黎家飞 ;

杨一妍 .

中国专利 :CN221417036U ,2024-07-26

[10]

一种半导体芯片加工设备 [P].

李昌林 ;

梁昌雪 ;

刘乐乐 .

中国专利 :CN118046312A ,2024-05-17

← 1 2 3 4 5 →