一种半导体芯片加工用分切设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322185088.6

申请日：

2023-08-15

公开(公告)号：

CN220661375U

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

王远鑫王长瑞郑学斌蔡泽华

申请人：

苏州瑞为沐芯集成电路科技有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇虹祺路168号

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D7/00 B28D7/04

代理机构：

苏州中知捷兴知识产权代理事务所(普通合伙) 32709

代理人：

李靖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片加工用分切设备 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN218053358U ,2022-12-16

[2]

一种半导体芯片加工用分切设备 [P].

王跃杰 .

中国专利 :CN112091442B ,2020-12-18

[3]

一种半导体加工用分切设备 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN221792829U ,2024-10-01

[4]

一种半导体芯片加工用分切装置 [P].

叶茂 ;

石东海 .

中国专利 :CN223701315U ,2025-12-23

[5]

一种IC半导体芯片加工用分切装置 [P].

王飞飞 .

中国专利 :CN111730770A ,2020-10-02

[6]

一种半导体芯片加工用分切装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN222214163U ,2024-12-20

[7]

一种半导体芯片加工分切设备 [P].

王炳星 ;

王勇 .

中国专利 :CN215698973U ,2022-02-01

[8]

一种半导体芯片加工分切设备 [P].

龙双权 .

中国专利 :CN211879347U ,2020-11-06

[9]

一种半导体芯片加工分切设备 [P].

沈杰明 ;

黎家飞 ;

杨一妍 .

中国专利 :CN221417036U ,2024-07-26

[10]

一种半导体芯片加工用片材分切定位装置 [P].

李妍琼 ;

李盛伟 .

中国专利 :CN216504127U ,2022-05-13

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