一种IC半导体芯片加工用分切装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010657449.0

申请日：

2020-07-09

公开(公告)号：

CN111730770A

公开(公告)日：

2020-10-02

发明(设计)人：

王飞飞

申请人：

申请人地址：

230011 安徽省合肥市瑶海区颍河路家天下26-A2102号

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D704 B28D700 H01L2167 H01L2178

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

韩立峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20200709
2020-10-02	公开	公开
2021-07-20	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B28D 5/00 申请公布日:20201002

共 50 条

[1]

一种半导体芯片加工用分切装置 [P].

叶茂 ;

石东海 .

中国专利 :CN223701315U ,2025-12-23

[2]

一种半导体芯片加工用分切装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN222214163U ,2024-12-20

[3]

一种半导体芯片加工用分切设备 [P].

王远鑫 ;

王长瑞 ;

郑学斌 ;

蔡泽华 .

中国专利 :CN220661375U ,2024-03-26

[4]

一种IC半导体芯片加工分切装置 [P].

严华荣 .

中国专利 :CN215771065U ,2022-02-08

[5]

一种半导体芯片加工用分切设备 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN218053358U ,2022-12-16

[6]

一种半导体芯片加工用分切设备 [P].

王跃杰 .

中国专利 :CN112091442B ,2020-12-18

[7]

一种半导体芯片分切装置 [P].

王湙鈜 ;

蔡昱明 ;

宋青福 .

中国专利 :CN221391656U ,2024-07-23

[8]

一种半导体芯片加工分切装置 [P].

彭佳颖 .

中国专利 :CN218429237U ,2023-02-03

[9]

一种半导体芯片加工分切装置 [P].

夏秋 ;

蔡虎 ;

杨顺 .

中国专利 :CN220428885U ,2024-02-02

[10]

一种半导体芯片加工分切装置 [P].

陈海军 ;

卞正刚 ;

张红英 .

中国专利 :CN214725421U ,2021-11-16

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