一种半导体芯片加工用分切设备

被引：0

申请号：

CN202221423639.7

申请日：

2022-06-08

公开(公告)号：

CN218053358U

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

徐晶骥董国斌叶俊

申请人：

申请人地址：

200135 上海市浦东新区自由贸易试验区泰谷路85号六层601-603室

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D704 B28D700

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片加工用分切设备 [P].

王远鑫 ;

王长瑞 ;

郑学斌 ;

蔡泽华 .

中国专利 :CN220661375U ,2024-03-26

[2]

一种半导体芯片加工用分切设备 [P].

王跃杰 .

中国专利 :CN112091442B ,2020-12-18

[3]

一种半导体芯片加工用分切装置 [P].

叶茂 ;

石东海 .

中国专利 :CN223701315U ,2025-12-23

[4]

一种半导体芯片加工分切设备 [P].

沈杰明 ;

黎家飞 ;

杨一妍 .

中国专利 :CN221417036U ,2024-07-26

[5]

一种半导体加工用分切设备 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN221792829U ,2024-10-01

[6]

一种半导体芯片加工用片材分切定位装置 [P].

李妍琼 ;

李盛伟 .

中国专利 :CN216504127U ,2022-05-13

[7]

一种半导体芯片加工用分切装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN222214163U ,2024-12-20

[8]

一种半导体芯片加工分切设备 [P].

王炳星 ;

王勇 .

中国专利 :CN215698973U ,2022-02-01

[9]

一种半导体芯片加工分切设备 [P].

龙双权 .

中国专利 :CN211879347U ,2020-11-06

[10]

一种半导体芯片加工用贴片装置 [P].

陈龙 ;

杰拉尔登 ;

章军 .

中国专利 :CN222619698U ,2025-03-14

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