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一种半导体晶片夹持工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122333704.9
申请日：
2021-09-26
公开(公告)号：
CN215701193U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
翁晓升
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省苏州市通州区兴东街道紫星村洋兴公路881号
IPC主分类号：
B25B1100
IPC分类号：
B25H118
代理机构：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728
代理人：
刘英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |