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一种半导体晶片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920942290.X
申请日：
2019-06-21
公开(公告)号：
CN210429736U
公开(公告)日：
2020-04-28
发明(设计)人：
廖彬
周铁军
刘留
马金峰
宾启雄
申请人：
申请人地址：
511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
张博
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-28 | 授权 | 授权 |