一种半导体晶片切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421191768.7

申请日：

2024-05-29

公开(公告)号：

CN222552480U

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

李亚平张秀芳贾松松纪双涛

申请人：

青岛华芯晶电科技有限公司

申请人地址：

266114 山东省青岛市高新区河东路383号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/08 B23K26/70 B23K37/04

代理机构：

青岛匠海舟盈专利代理事务所(普通合伙) 37401

代理人：

吴贻秀

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶片切割装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113510870A ,2021-10-19

[2]

一种半导体晶片切割机 [P].

潘冠甫 ;

陈子天 ;

韩盈 .

中国专利 :CN207338342U ,2018-05-08

[3]

一种半导体晶片切割机 [P].

程鹏 ;

程波 .

中国专利 :CN215750101U ,2022-02-08

[4]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

方丽冷 .

中国专利 :CN221706446U ,2024-09-13

[5]

半导体晶片切割夹具 [P].

陈燕青 ;

陈磊 .

中国专利 :CN201270247Y ,2009-07-08

[6]

切割半导体晶片 [P].

阿德里安·博伊尔 ;

约瑟夫·卡拉甘 ;

芬坦·麦基尔南 .

中国专利 :CN102057480B ,2011-05-11

[7]

一种用于半导体晶片厚度检测装置 [P].

林鹏 ;

刘志清 ;

胡巍 .

中国专利 :CN222505238U ,2025-02-18

[8]

一种半导体晶片质量计量装置 [P].

毕可新 .

中国专利 :CN216746385U ,2022-06-14

[9]

一种半导体晶片抛光装置 [P].

纪双涛 ;

孙士龙 ;

王鑫 ;

李亚平 .

中国专利 :CN222831505U ,2025-05-06

[10]

一种半导体晶片厚度检测机构 [P].

夏正浩 .

中国专利 :CN220288539U ,2024-01-02

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