一种半导体晶片质量计量装置

被引：0

申请号：

CN202123291332.4

申请日：

2021-12-25

公开(公告)号：

CN216746385U

公开(公告)日：

2022-06-14

发明(设计)人：

毕可新

申请人：

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发二十五号路123-9号

IPC主分类号：

G01G1702

IPC分类号：

G01G2128 G01G2130

代理机构：

深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504

代理人：

罗炳锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片质量计量装置和半导体晶片质量计量方法 [P].

格雷戈尔·埃里奥特 ;

埃里克·汤尼斯 .

中国专利 :CN112368814A ,2021-02-12

[2]

半导体晶片质量计量装置和半导体晶片质量计量方法 [P].

格雷戈尔·埃里奥特 ;

埃里克·汤尼斯 .

英国专利 :CN112368814B ,2025-02-28

[3]

一种半导体晶片切割装置 [P].

李亚平 ;

张秀芳 ;

贾松松 ;

纪双涛 .

中国专利 :CN222552480U ,2025-03-04

[4]

一种半导体晶片质量检测装置 [P].

张敏 .

中国专利 :CN220855081U ,2024-04-26

[5]

一种半导体晶片抛光装置 [P].

纪双涛 ;

孙士龙 ;

王鑫 ;

李亚平 .

中国专利 :CN222831505U ,2025-05-06

[6]

一种半导体晶片切割装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113510870A ,2021-10-19

[7]

一种半导体晶片的激光打标装置 [P].

程波 ;

程鹏 .

中国专利 :CN215698906U ,2022-02-01

[8]

一种半导体晶片表面抛光装置 [P].

刘杰 ;

王娟 ;

初亚东 ;

李孟泽 ;

赵立群 ;

白树军 ;

周皓 ;

卢锴 ;

王晓娜 ;

李清霞 .

中国专利 :CN216098261U ,2022-03-22

[9]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

陈胜洲 ;

李美琼 ;

陈洲乾 ;

卢邦栋 ;

符俊 .

中国专利 :CN222188272U ,2024-12-17

[10]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

方丽冷 .

中国专利 :CN221706446U ,2024-09-13

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