一种半导体晶片表面抛光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122832359.3

申请日：

2021-11-18

公开(公告)号：

CN216098261U

公开(公告)日：

2022-03-22

发明(设计)人：

刘杰王娟初亚东李孟泽赵立群白树军周皓卢锴王晓娜李清霞

申请人：

申请人地址：

464000 河南省信阳市固始县陈淋子镇史河湾产业集聚区19号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4102 B24B5506 B24B5500 B24B5502

代理机构：

郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙) 41184

代理人：

白林坡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶片表面抛光装置 [P].

高岩 ;

苏可玉 ;

佟明明 .

中国专利 :CN214445150U ,2021-10-22

[2]

一种半导体晶片表面抛光装置 [P].

毕泽 .

中国专利 :CN212071562U ,2020-12-04

[3]

一种半导体晶片抛光装置 [P].

纪双涛 ;

孙士龙 ;

王鑫 ;

李亚平 .

中国专利 :CN222831505U ,2025-05-06

[4]

一种半导体晶片抛光装置 [P].

尤红权 .

中国专利 :CN221755699U ,2024-09-24

[5]

一种半导体晶片加工用抛光装置 [P].

何淑英 ;

何浩梁 ;

冯嘉荔 ;

黄永钦 .

中国专利 :CN217194623U ,2022-08-16

[6]

一种半导体晶片抛光系统 [P].

唐强 .

中国专利 :CN203031439U ,2013-07-03

[7]

一种半导体晶片切割装置 [P].

李亚平 ;

张秀芳 ;

贾松松 ;

纪双涛 .

中国专利 :CN222552480U ,2025-03-04

[8]

一种半导体晶片表面缺陷检测装置 [P].

胡晓筱 .

中国专利 :CN222600960U ,2025-03-11

[9]

半导体晶片抛光大盘冷却装置 [P].

赵海峰 .

中国专利 :CN217413643U ,2022-09-13

[10]

一种半导体晶片表面处理设备 [P].

唐维维 ;

刘弦 ;

罗桂海 .

中国专利 :CN119725175A ,2025-03-28

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