半导体晶片质量计量装置和半导体晶片质量计量方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201980026826.6
申请日
2019-04-03
公开(公告)号
CN112368814B
公开(公告)日
2025-02-28
发明(设计)人
格雷戈尔·埃里奥特 埃里克·汤尼斯
申请人
美特拉斯有限公司
申请人地址
英国布里斯托尔
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/677
代理机构
上海胜康律师事务所 31263
代理人
樊英如;张华
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体晶片质量计量装置和半导体晶片质量计量方法 [P]. 
格雷戈尔·埃里奥特 ;
埃里克·汤尼斯 .
中国专利 :CN112368814A ,2021-02-12
[2]
一种半导体晶片质量计量装置 [P]. 
毕可新 .
中国专利 :CN216746385U ,2022-06-14
[3]
设备和晶片质量计量装置 [P]. 
格雷戈尔·罗伯特·艾略特 ;
萨姆·欧文斯 ;
托马斯·查尔斯·弗里 ;
亚伯拉罕·穆萨维 .
英国专利 :CN120113044A ,2025-06-06
[4]
半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P]. 
柴田馨 ;
冈林真志 ;
本津泰弘 ;
入仓正登 ;
中西文毅 .
中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11
[5]
半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法 [P]. 
久保亨 .
中国专利 :CN1978136B ,2007-06-13
[6]
半导体晶片的评价方法和半导体晶片 [P]. 
森敬一朗 .
中国专利 :CN108027330A ,2018-05-11
[7]
半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P]. 
O.布兰克 .
:CN110391202B ,2025-03-28
[8]
半导体晶片的制造方法和半导体晶片 [P]. 
金子忠昭 ;
大谷升 ;
牛尾昌史 ;
安达步 ;
野上晓 .
中国专利 :CN103857835A ,2014-06-11
[9]
半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P]. 
O.布兰克 .
中国专利 :CN110391202A ,2019-10-29
[10]
半导体制造过程中质量计量装置 [P]. 
孙正 .
中国专利 :CN117816560A ,2024-04-05